K-5312L ซิลิโคนเคลือบ PCB

K-5312L ซิลิโคนเคลือบ PCB ชนิด AB สีดำ

          เป็นกาวซิลิโคนเคลือบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ชนิด AB ใช้สำหรับเคลือบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีคุณสมบัติเป็นฉนวน มีความหนืดต่ำ ทนต่อสภาวะอากาศ สามารถป้องกันความชื้น ไม่กัดกร่อน กาวจะเซ็ทตัวสมบูรณ์ภายใน 10-24 ชั่วโมง

Kafuter K-5312L  อิเล็กทรอนิกส์เทกาวสองซิลิโคน potting กาวทนต่ออุณหภูมิสูงกาว

คุณสมบัติ

K-5312 สองซิลิโคนเท sealant อุณหภูมิห้องบ่มดีลึก curing แห่ง, ดีการยึดเกาะยาง,ยางความหนืดต่ำ easy มวลอากาศออกในระบบ. หลังกาว cured elastomer วัสดุที่ยอดเยี่ยมความต้านทานร้อนและเย็นแห่งและความต้านทานกลางแจ้ง aging.

วัตถุประสงค์

พลาสติกวัสดุทุกชนิดโลหะ, พลาสติกส่วนใหญ่มีบางองศาการยึดเกาะ (อีพ็อกซี่เรซิน,โพลีคาร์บอเนต,ยางไนไตรล์, ยาง EPDM และอื่นๆยึดเกาะ) จึงทำให้ยางวัสดุและส่วนประกอบและ wall linked ด้วยกัน, มีการปิดผนึกที่ดีขึ้นประสิทธิภาพ โมดูล LED เหมาะสำหรับ potting ป้องกันทั่วไปส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์,โมดูลวงจรบอร์ด

ประสิทธิภาพ K-5312L

ลักษณะ A: ดำของเหลว B: ไม่มีสีโปร่งใส liquid
ความหนืด (25 mPa · s): 2000 ~ 4000 B: 20 ~ 100
ความหนาแน่นสัมพัทธ์ (25g/m3): 1.10 ~ 1.25,B: 0.98
ผสมอัตราส่วน (%): B = 100: 10
อัตรากำไรจาก time (25,min) 30 ถึง 60
หลังจากผสมความหนืด (25 mPa · s) 1500-3500
เวลาบ่มเต็ม (25,h) twenty four

หลังจากบ่ม

Shore ความแข็ง (24 h) 15 ถึง 25
ความร้อน (w/(m.k)) 0.3
ปริมาณความต้านทาน (Ω · ซม.) 1.0 × 1014
ความเป็นฉนวน (kv/มม.) ≥18
Dielectric คงที่ (100 KHZ) 2.9
Shear strength (MPa,อลูมิเนียม/อลูมิเนียม) ≥ 0
Dielectric ผมร่วง tangent (100 KHZ) 1.0 ~ 3.0 × 10-3

ข้อควรระวังในการใช้งาน

1. เมื่อจะมีการจัดเก็บข้อมูลระยะยาวส่วนประกอบ A settlement หรือ stratification, ดังนั้นก่อนแต่ละผสมส่วนประกอบ A ต้องใช้ที่เหมาะสมด้วยตนเองหรือ mechanical stirring, ส่วนประกอบ B ควรเต็มเขย่าภาชนะปิดผนึกสภาพสินค้า,then ใช้.

2. เมื่อติดตั้งต้องใช้การประยุกต์ใช้วัสดุก่อนใช้ยืนยันว่าสิ่งที่แนบมา,จากนั้นใช้.
3. ผสมปริมาณส่วนประกอบ B ๆทั่วไป,สั้น the curing time, สั้นระบบปฏิบัติการ.
4.สูงกว่าอุณหภูมิได้เร็วขึ้น cure,สั้นระบบปฏิบัติการ. ความร้อน curing โดยทั่วไปไม่แนะนำเพื่อหลีกเลี่ยงพื้นผิวภายใน bubbles หรือรูรับแสง, ส่งผลกระทบต่อลักษณะและซีล performance.

5.ปิดผนึกความหนา 20 มม.หรือน้อยกว่าธรรมชาติ degassing,ไม่มีก่อน degassing. ถ้าขนาดใหญ่ potting ความหนาพื้นผิวภายใน bubbles หรือรูรับแสงอาจเกิดขึ้นดังนั้นผสมควรเปลี่ยนสูญญากาศคอนเทนเนอร์,degassing ภายใต้ 700 mmHg อย่างน้อย 5 นาที